[ÇѰ濬] »ï¼ºÀüÀÚ¿Í TSMC °æÀï¿äÀÎ ºñ±³

[º¸µµÀÚ·á]
2022-08-10 | °æÁ¦¿¬±¸½Ç À̱Լ® ºÎ¿¬±¸À§¿ø
[ÇѰ濬] 8¿ù10ÀÏ(¼ö) ¼®°£_»ï¼ºÀüÀÚ¿Í TSMC °æÀï¿äÀÎ ºñ±³ º¸µµÀÚ·á.hwp   

    »ï¼ºÀüÀÚ, TSMC¿¡ ºñÇØ Á¶¼¼¡¤Àӱݡ¤Àη¼ö±Þ µî ¿­À§


    - [Á¤Ã¥] ¼¼°è ÁÖ¿ä±¹, ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ À°¼ºÀ» À§ÇÑ ´ë±Ô¸ð Áö¿ø Á¤Ã¥ ¸¶·Ã

    - [¼¼±Ý] TSMC 20%¡¤»ï¼ºÀüÀÚ 25%·Î, ±¹³» ¹ýÀμ¼ ÀÎÇÏ(22%) Çصµ ºÒ¸®

    - [ÀÎÇÁ¶ó] Àü±â¿ä±Ý(134.2¿ø>110.5¿ø) ³·À¸³ª, ¼öµµ¿ä±Ý(486¿ø<719¿ø) ³ôÀ½

    - [Æò±ÕÀÓ±Ý] TSMC 9,500¸¸¿ø vs »ï¼ºÀüÀÚ 1¾ï 4,400¸¸¿øÀ¸·Î, ¾à 4,900¸¸¿ø Â÷ÀÌ​​


      Çѱ¹°æÁ¦¿¬±¸¿ø(ÀÌÇÏ ¡®ÇѰ濬¡¯)Àº ±¹³» ¹ÝµµÃ¼±â¾÷µéÀÌ ±Û·Î¹ú °æÀï¿¡¼­ ¿ìÀ§¸¦ Á¡ÇÏ·Á¸é ÃÖ¼ÒÇÑ ÇØ¿Ü ¼±Áø¾÷ü ¼öÁØÀÇ ÀÎÇÁ¶ó Áö¿øÀÌ ÇÊ¿äÇϸç, À̸¦ À§ÇØ ¹ýÀμ¼ °¨¸é, ¿¬±¸°³¹ß ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ, Àη¾缺 µî¿¡ ´ëÇÑ Áö¿ø È®´ë°¡ ½Ã±ÞÇÏ´Ù°í ÁÖÀåÇß´Ù.


    ¼¼°è ÁÖ¿ä±¹Àº ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ À°¼ºÀ» À§ÇÑ ´ë±Ô¸ð Áö¿ø Á¤Ã¥ ¸¶·Ã


      ÃÖ±Ù ¼¼°è ÁÖ¿ä±¹Àº ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÌ ¹Ì·¡ ±¹°¡°æÀï·ÂÀ» Á¿ìÇÒ ÇÙ½É »ê¾÷À̶ó°í ÀνÄÇÏ°í, ÀÚ±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ À°¼ºÀ» À§ÇØ ´ë±Ô¸ð Áö¿ø Á¤Ã¥À» ¸¶·ÃÇÏ°í ÀÖ´Ù. `22³â 7¿ù 27ÀÏ, Ú¸ »ó¿øÀº ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» Áö¿øÇÏ´Â 520¾ï´Þ·¯(¾à 68Á¶¿ø) ±Ô¸ðÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Áö¿ø¹ýÀ» Åë°ú½ÃÄ×°í, EUµµ 2030³â±îÁö °ø°ø․¹Î°£ÅõÀÚ 430¾ïÀ¯·Î(¾à 56Á¶¿ø) ¡®EU ¹ÝµµÃ¼ Áö¿ø¹ý¡¯À» ³íÀÇÇÏ°í ÀÖ´Ù. µ¶ÀÏ°ú ÀϺ»Àº ÀÚ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ °øÀå °Ç¼³¿¡ ÃÑ ÅõÀÚºñÀÇ 40%¸¦ Áö¿øÇϱâ·Î °áÁ¤ÇÏ¿´´Ù.




      ÀÌ¿Í °°ÀÌ, ¼¼°è °¢±¹Àº ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ÁÖµµ±ÇÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇØ »ý»ê½Ã¼³, ¿¬±¸°³¹ß, ÀÎÀûÀÚ¿ø °³¹ß µî¿¡ »çÈ°À» °É°í ÀÖ´Â »óȲÀ̸ç, Çѱ¹ Á¤ºÎµµ ¹ÝµµÃ¼ Àη ¾ç¼º°ú ¹ÝµµÃ¼ ÃÊ°­´ë±¹ ´Þ¼ºÀü·« µîÀ» ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ´Ù. À̸¦ À§Çؼ­´Â Çѱ¹µµ ¹Ì±¹ µî ÁÖ¿ä±¹ÀÇ ´ë±Ô¸ð Áö¿øÃ¥¿¡ »óÀÀÇÏ´Â ÆÄ°ÝÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÁÖµµ±Ç È®º¸ Àü·«ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ½ÃÁ¡ÀÌ´Ù.


    »ï¼ºÀüÀÚ, TSMC¿¡ ºñÇØ ¹ýÀμ¼À² 5%p, Æò±ÕÀÓ±Ý ¿¬ 4,900¸¸¿ø ºÎ´ã ³ô¾Æ


      2022³â 1ºÐ±â ±âÁØ TSMC´Â ¸ÅÃâ¾× 175¾ï 2,900¸¸´Þ·¯·Î ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÁ¡À¯À² 1À§(53.6%)¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù. ÀÌ´Â ½ÃÀåÁ¡À¯À² 2À§ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ(16.3%)ÀÇ ¸ÅÃâ¾× 53¾ï 2,800¾ï ´Þ·¯ÀÇ 3¹è°¡ ³Ñ´Â ¼öÄ¡´Ù. Àη±Ը𵵠TSMC ÀÓÁ÷¿ø¼ö°¡ 6¸¸ 5,152¸íÀÎ ¹Ý¸é, »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹® ÀÓÁ÷¿ø¼ö 6¸¸ 3,902¸í Áß ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎ ¼Ò¼ÓÀº ¾à 2¸¸¸í ¼öÁØÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.


      »ï¼ºÀüÀڴ ȸ»ç±Ô¸ð »Ó ¾Æ´Ï¶ó, Á¶¼¼, ÅõÀÚ Àμ¾Æ¼ºê, ÀΰǺñ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼­ TSMC¿¡ ºñÇØ ºÒ¸®ÇÑ À§Ä¡¿¡ ³õ¿©ÀÖ´Ù. ¸ÕÀú, Çѱ¹ÀÇ ¹ýÀμ¼ ÃÖ°í¼¼À²Àº 25%·Î ´ë¸¸ 20%¿¡ ºñÇØ 5%p³ª ³ô´Ù. ÃÖ±Ù À±¼®¿­ Á¤ºÎ°¡ ¹ýÀμ¼À²À» 22%·Î ÀÎÇÏÇÏ°Ú´Ù´Â ³»¿ëÀÇ ¼¼Á¦°³Æí¾ÈÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. Á¤ºÎÀÇ ¼¼Á¦°³Æí¾ÈÀÌ Åë°úµÉ °æ¿ì, »ï¼ºÀüÀÚ¿Í TSMC °£ ¹ýÀμ¼ °ÝÂ÷´Â °¨¼Ò(5%p¡æ2%p)ÇÏ°ÚÁö¸¸, ¿©ÀüÈ÷ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ºÒ¸®ÇÑ »óȲÀÌ´Ù.




      Áö±Ý±îÁö TSMC´Â R&D ÅõÀÚ 15% ¼¼¾×°øÁ¦, ÆÐÅ°Áö °øÁ¤ ºñ¿ëÀÇ 40% Áö¿ø, ¹ÝµµÃ¼ ÀηÂÀ°¼º¿¡ ´ëÇÑ º¸Á¶±Ý µîÀ» Áö¿ø¹Þ¾ÒÀ¸³ª, »ï¼ºÀüÀÚ´Â R&D ÅõÀÚ 2% ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ 1% ¼¼¾×°øÁ¦À²À» Àû¿ë¹Þ¾Æ R&D ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ¿¡ À־ Å©°Ô ºÒ¸®ÇÏ¿´´Ù. ÇÏÁö¸¸, ÃÖ±Ù Çѱ¹Àº ¹ÝµµÃ¼ Áö¿ø¹ýÀÎ ¡¸±¹°¡Ã·´ÜÀü·«»ê¾÷ Ưº°¹ý¡¹ÀÌ ±¹È¸¸¦ Åë°ú(`22.1.11)ÇÏ¿© R&D ºñ¿ë(2% ¡æ 30¡­40%) ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ(1% ¡æ 6%)¿¡ ´ëÇÑ ¼¼¾×°øÁ¦À²ÀÌ ÀλóµÉ ¿¹Á¤À̸ç, ¡®¹ÝµµÃ¼ ÃÊ°­´ë±¹ ´Þ¼ºÀü·«(`22.7.21)¡¯À» ÅëÇØ ±¹°¡Àü·«±â¼úÀÇ ¼³ºñÅõÀÚ ¼¼¾×°øÁ¦À²À» 2% Ãß°¡ ÀλóÀ» ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ¾î ÇâÈÄ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ R&D ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ¿¡ À־´Â À¯¸®ÇÑ À§Ä¡¿¡ ³õÀÏ Àü¸ÁÀÌ´Ù.


      Àü±â, ¿ë¼ö µî ÀÎÇÁ¶ó Ãø¸é¿¡¼­ ´ë¸¸ Àü±â¿ä±Ý(134.2¿ø)Àº Çѱ¹(110.5¿ø)º¸´Ù ´Ù¼Ò ³ô°í, ´ë¸¸ ¼öµµ¿ä±Ý(486¿ø)Àº ¼¼°è ÃÖÀú¼öÁØÀ¸·Î Çѱ¹(719¿ø)º¸´Ù ³·¾Ò´Ù. Çѱ¹ÀÇ »ê¾÷¿ë Àü±â¿ä±ÝÀº OECD Æò±ÕÀ» 100À¸·Î ȯ»êÇßÀ» ¶§ 88·Î(`21.10¿ù ±âÁØ), OECD ±¹°¡ Áß ³·Àº ÆíÀÌ´Ù.


      2021³â ±âÁØ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Æò±ÕÀÓ±ÝÀº ¾à 1¾ï 4,400¸¸¿øÀ¸·Î TSMC(¾à 9,500¸¸¿ø)¿¡ ºñÇØ 4,900¸¸¿øÀ̳ª ³ô°Ô ³ªÅ¸³µ´Ù. ¶ÇÇÑ, ´ë¸¸ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ Çаú µî ¸Å³â 1¸¸¸íÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÀηÂÀ» À°¼ºÇÏ´Â °Í¿¡ ¹ÝÇØ, Çѱ¹Àº ¹ÝµµÃ¼ ÀηÂÀº 1,400¸íÀ¸·Î Àη¼ö±Þ¿¡¼­µµ Å« Â÷ÀÌ°¡ ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. ÃÖ±Ù Çѱ¹ Á¤ºÎ´Â ¡®¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àη ¾ç¼º¹æ¾È¡¯À» ¹ßÇ¥ÇÏ¿©(`22.7.19), 10³â°£ 15¸¸¸íÀ» ¾ç¼ºÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù. µ¿ °èȹ´ë·Î ÃßÁøµÈ´Ù¸é ¹ÝµµÃ¼ Àη ºÎÁ· Çö»óÀÌ °³¼±µÉ ¿©Áö°¡ ÀÖÀ¸³ª, ´çºÐ°£ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Àη¼ö±ÞÀº TSMC¿¡ ºñÇØ ºÎÁ·ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.


    ¹ÝµµÃ¼ ÃÊ°­´ë±¹ ´Þ¼º À§ÇØ ¹ýÀμ¼ ÀÎÇÏ, R&D ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ °øÁ¦È®´ë µî ½Ã±Þ


      »ï¼ºÀüÀÚ´Â TSMC¿¡ ºñÇØ ¹ýÀμ¼, ÀÓ±Ý, Àη¼ö±Þ µî¿¡¼­ ºÒ¸®ÇÑ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÇ¾ú´Ù. ÃÖ±Ù Á¤ºÎ°¡ ¹ßÇ¥ÇÑ ¼¼Á¦ °³Æí¾È, ¹ÝµµÃ¼ Àη À°¼º¹æ¾È µîÀ¸·Î ÀϺΠ°³¼±ÀÇ ¿©Áö°¡ ÀÖÀ¸³ª, ¹ýÀμ¼ ÀÎÇÏ ½Ã¿¡µµ Çѱ¹ÀÇ ¹ýÀμ¼ ÃÖ°í¼¼À²Àº ¿©ÀüÈ÷ ´ë¸¸º¸´Ù ³ô´Ù. ¶ÇÇÑ, ¹ÝµµÃ¼ Àη À°¼º¿¡´Â ±ÔÁ¦°³Çõ, ÀçÁ¤ÅõÀÚ µîÀÌ ÇÊ¿äÇÒ »Ó ¾Æ´Ï¶ó, Àη °ø±Þ±îÁö ½ÃÂ÷µµ Á¸ÀçÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, R&D ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ Ãø¸é¿¡¼­´Â Çѱ¹ Á¤ºÎ°¡ ¹ßÇ¥ÇÑ ¡®¹ÝµµÃ¼ ÃÊ°­´ë±¹ ´Þ¼ºÀü·«¡¯ µîÀ¸·Î TSMC¿¡ ºñÇØ ºÒ¸®Çß´ø ºÎºÐÀÌ °³¼±µÇ±â´Â ÇßÁö¸¸, ¹Ì±¹ÀÇ ½Ã¼³ÅõÀÚ ¼¼¾×°øÁ¦À²¿¡´Â ¹ÌÄ¡Áö ¸øÇÑ´Ù. 


      ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ±â¾÷ °£ÀÇ °æÀïÀ» ³Ñ¾î Á¤ºÎÀÇ »ê¾÷Á¤Ã¥À¸·Î ±â¾÷È°µ¿À» Áö¿øÇÏ´Â ±â¾÷°ú ±¹°¡ÀÇ ¿¬ÇÕ °æÀï ½Ã´ë°¡ µÇ¾ú´Ù. ÇâÈÄ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ÆбǰæÀï¿¡ À־ ±â¾÷ÀÇ ³ë·Â¸¸À¸·Î ÇÑ°è°¡ ÀÖÀ¸¸ç, Á¤ºÎÀÇ Á¤Ã¥Àû Áö¿ø°ú ±¹¹ÎÀÇ ÇùÁ¶°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. ¿¹ÄÁ´ë, Áö³­ÇØ ´ë¸¸ÀÌ ±Ø½ÉÇÑ °¡¹³À» ±â·ÏÇßÀ» ´ç½Ã, ´ë¸¸ Á¤ºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ °øÀå Àα٠Áö¿ª ³ó¹ÎµéÀ» Á÷Á¢ ¼³µæÇÏ°í ÁֹεéÀÇ ÇùÁ¶·Î ³ó¾÷¿ë¼ö¸¦ TSMC¿¡ ¿ì¼± °ø±ÞÇϵµ·Ï ÇÏ¿© TSMC¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °øÀåÀÌ Á¤»ó °¡µ¿ÀÌ °¡´ÉÇß´Ù. Çѱ¹ÀÇ °æ¿ì, ¡®¿ëÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Ŭ·¯½ºÅÍ¡¯ °Ç¼³ÀÌ Áö¿ª ÁֹΠ¹Î¿øÀ» ÀÌÀ¯·Î ¿©ÁÖ½ÃÀÇ °ø¾÷¿ë¼ö Áö¿ø ¹Ý´ë¿¡ ºÎµúÇô ÀÖ´Â °ÍÀº ´ë¸¸°ú »ó¹ÝµÈ ¸ð½ÀÀÌ´Ù.


      ÇÑÆí, ÇѰ濬 À̱Լ® ºÎ¿¬±¸À§¿øÀº ±¹³»±â¾÷µéÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÆÐ±Ç °æÀï¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§Çؼ­´Â ÃÖ¼ÒÇÑ ÇØ¿Ü ¼±Áø¾÷ü ¼öÁØÀÇ ÀÎÇÁ¶ó Áö¿øÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù°í ÁöÀûÇß´Ù. À̸¦ À§ÇØ ¹ýÀμ¼ ÀÎÇÏ, ¿¬±¸°³¹ß ¹× ½Ã¼³ÅõÀÚ ¼¼¾×°øÁ¦À² Àλó, Àη¾缺 µî¿¡ ´ëÇÑ Áö¿ø ¹× ±ÔÁ¦¿ÏÈ­°¡ ½Ã±ÞÇÏ´Ù°í ºÎ¿¬Çß´Ù.


    <³¡>​