전경련 부품소재특위, 대중소기업 공동으로 핵심부품소재 기술로드맵 구축

[보도자료]
2006-12-13 | 산업조사팀 최원락 부장
보도자료.hwp    연구용역보고서 요약.hwp   

     

    전경련 부품소재특위, 대중소기업 공동으로 핵심부품소재 기술로드맵 구축

       

       전경련 부품소재특별위원회(위원장 : 강호문 삼성전기 사장)는 2006년도에 대중소기업이 공동으로 참여한 가운데 수요 트랜드 분석과 가치사슬 분석을 토대로 국가 및 산업이 집중개발 해야 할 전기전자 핵심부품소재 기술로드맵을 수립하였다고 밝혔다.


    디스플레이/반도체/PCB분야 73개 과제 개발시 9～13조원의 신규 시장창출 기대


       전경련은 선정된 R&D과제 73개중 품목별 기술트랜드 분석 및 기술경쟁력 평가를 통해 디스플레이 20개, 반도체 10개, PCB 10개의 총 40개 핵심기술과제를 선정하였다고 설명하였다. 전경련은 선정된 73개 R&D 과제를 공동개발하거나 국책과제로 사업화할 경우 10년간 현가기준으로 8.9조원～12.5조원의 신규매출 창출이 기대된다고 밝혔다. 부문별로는 디스플레이가 4.5조원～6.8조원으로 가장 크고 반도체가 1.5조원～2.2조원, PCB가 2.4조원～3.5조원에 각각 달한다고 설명하였다. 시장별로는 신규제품 시장에서의 매출창출 규모가 국내(3.2조원～4.4조원)와 해외(1.4조원～2.0조원)를 포함, 총 4.6조원～6.4조원으로 기존제품 시장에서의 매출창출 규모 4.3조원～6.1조원(국산화: 3.2조원～4.6조원, 해외시장 진출 : 1.1조원～1.5조원)을 상회한다고 덧 붙였다.


    73개 R&D 과제개발의 기대효과

    구분

    신 시장 창출

    국내

    해외

    제품

    신제품

    3.2 ～ 4.4조원

    1.4 ～ 2조원

    기존제품

    3.2 ～ 4.6조원

    1.1 ～ 1.5조원


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